电镀工艺的基本流程主要包括前处理、电镀和后处理三个阶段，核心是通过电解作用在基材表面沉积金属镀层。
前处理
前处理是确保镀层质量的关键步骤，旨在清除基材表面的污染物并活化表面。主要工序包括：
脱脂除油：通过碱性溶液、有机溶剂或电解法去除油脂和灰尘。
酸洗活化：使用盐酸或硫酸溶液清除氧化物，弱酸浸泡增强基材表面活性。
水洗：多次冲洗以去除残留化学试剂。
电镀操作
电镀阶段通过电解反应在基材表面形成金属镀层，具体方式包括：
挂镀/滚镀/连续镀：根据工件尺寸选择悬挂、滚筒或连续通过电镀槽的方式。
电镀液配置：含主盐（如硫酸铜）、络合剂、缓冲剂等，确保金属离子均匀沉积。
电流控制：调整电流密度和电压以优化镀层厚度与均匀性。
后处理
后处理用于提升镀层性能并完成最终成品：
水洗与钝化：去除电解液残留，铬酸盐处理增强耐腐蚀性。
烘干与检验：避免水渍残留，检测镀层结合力、厚度等指标
